焦磷酸电镀铜需要有好的走位才能使零件低电流密度区被镀层覆盖，如果低电流密度区未被铜层覆盖，在后续电镀硫酸铜和电镀镍中，就会导致工件表面出现麻点等故障。低电流密度走位差主要原因有：
(1)镀液成分不正常：焦磷酸电镀铜液的成分与走位密切相关，实践表明焦磷酸铜在709／L，焦磷酸钾在2509／L的范围内，特别是镀液的焦磷酸根与金属铜的比例需要严格控制在6．8～7．0之间，可以有效的解决低电流密度区走位差的故障。
(2)镀液中氨水含量高：镀液中氨水含量也需要控制在适当的范围内，氨水含量过低时，镀层发蒙，氨水含量过高，镀液的走位变差。镀液中氨水的添加通常需要霍耳槽试验来确定，需要少加、勤加以避免镀液氨水含量不当。如果镀液中因为氨水含量过高引起镀液的走位差变差，可以通过加热搅拌使镀液中的氨水挥发从而使得氨水的含量降低。
(3)镀液中添加剂含量不正常：有时为了使焦磷酸铜的走位好并具有光泽，通常需要加人一定的电镀添加剂，同时添加剂需要通过霍耳槽试验控制在合理的含量。添加剂含量过高，也会导致镀液的走位变差。可以通过霍耳槽试验判断镀液中添加剂的含量是否过高，如果霍耳槽试片看出镀液的走位差，同时镀液的成分和pH值又在正常范围内，加入双氧水处理镀液后，镀液的走位恢复正常。这种情况就说明镀液中添加剂含量过高引起了镀液走位差。处理这种故障是加入双氧水，搅拌镀液30min以上，再加入活性炭处理镀液即可。
焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层粗糙 焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层结合力不好 焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层上有细麻点或针孔 焦磷酸盐镀铜故障的处理：电流密度范围缩小，镀层易烧焦 焦磷酸盐镀铜故障的处理：阴极电流效率低，沉积速度慢 焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层光泽度差 焦磷酸盐镀铜故障的处理：杂质的影响和去除 |
