出现这种故障的原因主要是：零件基体材料粗糙或预镀层粗糙；镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子；镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多；镀液的pH值太高，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等。
分析这类电镀故障，首先应确定故障的起源，用好的前处理和好的预镀镍后的钢铁零件直接进行焦磷酸盐镀铜，或用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜，假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙就起源于镀前，否则就起源于焦磷酸镀铜液中。
若经过试验确定故障起源于焦磷酸镀铜液中，最好进行烧杯小试验。
需要注意的是，焦磷酸铜的阳极泥非常细小，需要采用适当的阳极袋来屏蔽阳极泥，如果阳极袋破损就有可能导致阳极泥漏人镀槽中，造成镀铜层出现粗糙现象。另外焦磷酸铜电镀溶液的pH值最好控制在8．3～8．8之间，pH值偏低时，镀液中正磷酸根浓度增加导致焦磷酸根浓度下降，使镀液产生沉淀，而搅拌又使得沉淀悬浮，从而导致镀层粗糙；因此，调整镀液的pH值并过滤镀液也是排除故障的一种方法。
焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层结合力不好 焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层上有细麻点或针孔 焦磷酸盐镀铜故障的处理：电流密度范围缩小，镀层易烧焦 焦磷酸盐镀铜故障的处理：阴极电流效率低，沉积速度慢 焦磷酸盐镀铜故障的处理：低电流密度区走位差 焦磷酸盐镀铜故障的处理：镀层光泽度差 焦磷酸盐镀铜故障的处理：杂质的影响和去除 |
