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专利号(申请号)：01806694.1 公开（公告）号：CN1418264 公开( 公告)日：2003-05-14 申请日：2001-02-22 申请（专利权）人：纽仪器股份有限公司 页 数：23 摘要： 本发明提供包括有第一和第二传导元件的一种特定装置的方式，使导电材料基本上均匀的从含有导电物质的电解液中淀积在一包括有一个半导体晶片的衬底表面。第一传导元件可以具有相同或不同的构型的多重电触点，或者是导电衬垫的形式，并且能够与衬底表面，在基本上遍及所有的衬底表面相上接触或者通过其他的方式电互连。通过在第一和第二传导元件之间施加一电势，在使电解液与衬底表面及第二传导元件发生实体接触时，使得导电材料淀积在衬底的表面。也可以通过转换施加在阳极和阴极间的电压极性来进行电刻蚀淀积的导电材料。 |
