电镀金基复合镀层的工艺是什么?
发布日期：2012-04-21 浏览次数：1169
这类镀层主要用于提高电子元器件电接点的耐磨性。由于镀金的电接点对其电性能要求高，所以镀层的微粒含量不能太高。其工艺规范见下表。 电镀金基复合镀层工艺规范 | 溶 液 | 成分和操作条件 | l | 2 | 3 | 4 | 含量/(G／L) | 金[以KAu(CN)2形式] | 10 | lO | 5.7 | 15 | 柠檬酸铵[(NH)4C6H5O7] | 100 | 100 | 2～3 | | 柠檬酸(C6H807·H20) | | | 100～120 | | 氢氧化钾(KOH) | | | 4,6 | | 磷酸二氢钾(KH2PO4) | | | | 100 | 促进剂MN-0 | | 适量 | | | 微粒名称 | siC | MoS2 | (CF)n | A1203 | 微粒粒度/μm | <0.5 | | <0.5 | 0.6～1.5 | 微粒含量／(G／L) | 0～5 | l | 30～50 | 10～50 |
| 溶 液 | 成分和操作条件 | l | 2 | 3 | 4 | 含量／(g/L) | PH | 5.5～6 | 5.4～5.8 | 5.4～5.8 | | 温度/℃ | 50 | 50 | 30～40 | 10～50 | 电流密度／(A／dm2) | 0.1～1．O | 0.3 | 0.06～O．13 | 0.1～l | 镀层中微粒含量(99积分数)(％) | 0.8 | 4.2 | 8～12 | |
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