出现这种故障的原因主要有：磷铜阳极质量不好；预镀镍层表面有麻点；镀液中M光亮剂太多或硫酸含量太低等都会使镀铜层出现麻点。
磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量。有些厂浇铸的磷铜阳极，不但含磷量忽高忽低。而且磷在铜中不能均匀的分布，使局部表面含磷量偏低，这就有可能使镀层出现麻点或粗糙。
镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀镍层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀铜层比较光亮，麻点就比较明显了。例如在化学除油或电解除油时。由于除油液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出有可能吸附在零件表面上一些小油滴，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有研磨抛光的零件，表面可能粘有磨光膏，在除油时未彻底除去，就有可能带人预镀镍的溶液中，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。
当镀层上出现麻点时，除了要检查含磷铜阳极外，还要检查故障是否起源于电镀前，一方面要更换或净化除油液，另一方面要检验预镀镍液中是否有胶类杂质，可以取lOOmL左右的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，然后加入5％丹宁酸溶液lmL，搅拌片刻，静置后，若有絮状物产生，表明有胶类杂质。否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响。
若故障起源于镀铜液，则分析调整镀液中的硫酸含量；通过霍耳槽试验调整光亮添加剂的比例，如果镀液中使用的M光亮剂成分，M过多也容易引起镀层麻点，可加入0．05mL／L～O．1mL／L 30％的双氧水，搅拌片刻，补充适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可。
M、N型光亮酸铜常见故障之一就是麻砂点，而且光亮整平性较差。"麻砂点"实际上有两种情况：一种是细小突起状沉积物，另一种则为细小凹坑，其产生原因大相径庭。只能用30倍左右放大镜仔细观察才能分辨清楚。第一种突起状沉积物，多为硫酸铜主盐浓度过高铜离子沉积过快造成的。此时，稀释镀液，并补充少量光亮剂和硫酸则可解决。第二种是小凹坑，则是因镀液中光亮剂配比不当造成的。造成这种细麻砂的因素很多，其原因可能是：镀液中M多；聚二硫二丙烷磺酸钠过少；聚乙二醇含量过少，N光亮剂过多；硫酸过多；镀液中有机杂质过多；搅拌不良等。
因此，对这种凹坑状麻砂点，一定要分析原因，针对具体情况采取措施排除这种故障。一般情况下，先试加聚乙二醇(不加十二烷基硫酸钠)，效果不明显时，再考虑加聚二硫二丙烷磺酸钠。也可加入少量稀释l0倍以上的双氧水试验。
另外，溶液／镀件之间的界面张力太大也会使镀铜层产生麻点，可向镀液中补充十二烷基硫酸钠，使界面张力降低，消除镀铜层表面麻点。
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