低应力镀钴采用以下配方: 氨基磺酸钴 450g/L 甲酰胺 30mL/L 十二烷基硫酸钠 0.3~O.5g/L 温度 (40±10)℃ 电流密度 3.O~5.OA/dm2 应力消除剂:糖精 l~1.5g/L 装饰用镀层可采用以下配方: 硫酸钴 350~500g/L 硼酸 30~45g/L 氯化钴 45g/L 甲醛 l0~15mL/L 硫酸镉 0.5g/L 糖精 l~1.5g/L 温度 (40±10)℃ 电流密度 2~4A/dm2 |
低应力镀钴采用以下配方: 氨基磺酸钴 450g/L 甲酰胺 30mL/L 十二烷基硫酸钠 0.3~O.5g/L 温度 (40±10)℃ 电流密度 3.O~5.OA/dm2 应力消除剂:糖精 l~1.5g/L 装饰用镀层可采用以下配方: 硫酸钴 350~500g/L 硼酸 30~45g/L 氯化钴 45g/L 甲醛 l0~15mL/L 硫酸镉 0.5g/L 糖精 l~1.5g/L 温度 (40±10)℃ 电流密度 2~4A/dm2 |