电镀的具体工艺流程

电镀：是指金属在电解过程中利用电子流的作用下，使镀液中金属阳离子还原成金属单质而沉积在阴极镀件表面的过程。

镀料：铜，锡，锡铜合金、锌、铬，还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。

    电镀前需进行前处理，流程包括：酸脱，水洗，热脱，澎润，活化，粗化，回收，后移，中和，表调，预浸，敏化，加速，等等。

还有后处理：阳电解，阴电解，水洗，中和，酸铜等等

电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水煮；⑨烘干。