铜锡合金镀层是我国广泛应用的一种合金镀层。按镀层含锡量分为低锡青铜(含锡2％～l5％)、中锡青铜(含锡l5％～40％)、高锡青铜(含锡40％～50％)。低锡青铜含锡6％以上时，具有金黄色外观，结晶细致。当镀层厚度在20μm以上时，几乎无孔隙，具有较好的防护性能，但是在实际生产中往往会发现镀件出现各种不同的色泽，这是镀层中含锡量不同的标志，而镀层中含锡量的高低对镀层质量有很大影响，特别是含锡量低时，会降低镀层抗蚀性能，那么有哪些因素对镀层含锡量产生影响呢? (1)金属盐浓度的影响：溶液中铜和锡的相对含量会直接影响镀层的成分。如果增大溶液中铜与锡的比值，镀层中的含铜量就会提高；如果降低铜与锡的比值，镀层中锡的含量就会相对提高。另一方面，溶液中铜与锡的绝对含量对镀层成分的影响是不大的。实践证明，溶液中铜可在15～30g／L、锡可在7～20g／L的较宽范围内变化，只要铜与锡的比值不变，在一定条件下，合金镀层的成分就不会发生显著变化。 在实际生产中，铜与锡的比值控制在2～3为宜。 (2)游离氰化钠浓度的影响：提高游离氰化钠浓度，铜氰络离子趋于更加稳定的状态，使铜的析出更加困难，镀层中铜的含量就会降低，相对地使锡和氢离子在阴极更容易还原，增加了镀层中锡的含量，同时电流效率降低。生产过程中控制游离氰化钠与铜的比值是十分重要的，一般在0．6～0．8为宜。在其他条件一定的情况下，镀层成分、阳极溶解、电流效率均可达到使用要求。 (3)游离氢氧化钠浓度的影响：提高游离氢氧化钠的浓度，使{锡酸钠络合物更趋稳定，锡的析出困难，镀层中锡的含量就会卞降，同时镀液的电流效率降低。镀液中游离氢氧化钠一般控制在6～12g／L的范围内为宜。 (4)电流密度的影响：一般来说，提高电流密度能增加镀层中的含锡量，但阴极电流效率会下降。工作时电流密度的大小主要视溶液和温度的高低而定，一般在1～2．5A／dm2范围内。 (5)温度的影响：温度的升高，加强了溶液的对流和扩散速度，使阴极区域的金属离子及时得到补充，提高了电流效率。随着温度的升高，镀层中锡的含量也将有所增加。温度一般控制在50～60℃范围为宜。 当溶液浓度、温度、电流密度取上限时，沉积速度为25～30μm／h；当取下限时，沉积速度为l5～20μm／h。 |
