1.引言
首饰表面处理工艺主要分为机械处理和化学处理两大类。机械处理主要是利用相关机械工具对首饰进行打磨、抛光等，以期达到所需的工艺要求。而化学处理则是利用化学的方法对金属表面进行腐蚀、钝化和保护性的处理，尤其是对沙地结构复杂的首饰和首饰花头的背面，不易被打磨、抛光到的部位，化学处理更具有其独特的优越性。
目前，化学处理的方法很多，主要有电镀、化学镀、化学转化膜技术等。在首饰行业，应用最多的是电镀方法。首饰经过打磨、抛光后，再经过镀前处理和电镀，形成电镀层，使得首饰更显得光亮无比、美丽动人。随着科学技术的发展，首饰基材的表面处理显得越来越重要，也是首饰加工业最为关注的问题之一，而实质上就是光与色的处理问题。
众所周知，电镀实际上是一个电沉积的过程(也称电结晶过程)。不同基材的首饰产品，电镀液的配方、pH值、温度、时间、阳极材料、电流密度等参数不尽相同。电镀效果好与否，实质上就是能否使电镀层的性质达到镀层要求：①镀层与基体，包括镀层与镀层之间，应有良好的结合力；②镀层在产品的主要工作面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；③镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；④镀层应具有规定的各项指标。例如，光亮度、硬度、色彩以及耐腐蚀性等。能否达到镀层要求和上述相关影响因素是否合理组合至关重要，以下分三个方面对影响因素进行探讨。
2.电镀液对镀层的影响
2.1电镀液本身的性质
依据主要放电离子存在的形式，可把电镀液分为两大类：①金属以简单离子形式存在。②金属以络合离子形式存在。
目前，在生产上，多采用络盐镀液②，由于其阴极极化作用较大，因此镀层比较细致、紧密，镀液的分散能力也较好。而采用简单金属离子的镀液①，镀层晶粒较粗，镀液的分散能力也较差。
2.2镀液中主盐浓度
若其他条件(温度、电流密度)不变，随着主盐浓度的增大，结晶核心形成的速度就降低，因而镀层的组织结构也较粗。可用提高电流密度或加入添加剂的方法来解决。相反，若主盐浓度过低，导致无法结晶，形成不了镀层。
2.3添加剂的影响
添加剂也称光亮剂、发光剂。如在氰化物镀银中，加入少量的二硫化碳，具有使镀层光亮的作用。添加剂不改变镀液的性质，分无机和有机两类。在电镀实践中，必须注意各种电镀液对添加剂是有选择性的。同一种添加剂，在某一种镀液中有效，而在另一种镀液内却可能产生坏的影响。
3.电镀操作规范对镀层的影响
3.1电流密度的影响
任何镀液都有一个电流密度范围。当电流密度过大，超出上限时，镀件会被烧黑或烧焦，生成空洞、麻点、疏松、发黑的现象。因此，操作中应控制电流密度范围。
3.2温度的影响
温度过高，会使镀层结构粗糙、表面发黑；温度过低，易造成镀层硬度不够、性脆、易起皮、脱落。
3.3 pH值的影响
镀液的pH值会影响氢的放电电位、碱性杂质的沉淀、沉积出金属的络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。
3.4搅拌的影响
在电镀过程中，常常需要对电镀液进行搅拌，使电解质浓度分布均匀，提高镀液的分散和覆盖能力。
3.5时间的影响
任何电结晶都有一个时间的过程，不同配方的镀液所需要时间长短不同。一般来说，结晶时间过长，镀层结构较粗，表面易发黑。结晶时间过短，镀层达不到工艺要求。
4.析氢对镀层的影响
在大多数的电镀液中，阴极上除了金属的沉积外，总是或多或少地有氢气析出，一般都是有害的。主要有三点：
4.1降低镀层质量
4.1.1产生“氢脆” 在阴极析氢时，其中有一部分以原子氢的状态渗入到基体金属和镀层中，使基体金属和镀层的韧性下降而变脆。
4.1.2使镀层产生孔洞和麻点 在某些情况下，阴极产生的氢气泡在整个电镀过程中，滞留在一个部位不脱落，就会在该处形成孔洞。如果气泡在阴极表面产生周期性的滞留与脱落，就会造成镀层的麻点。
4.1.3使镀层起泡 在氢气析出时，基体金属表面的裂纹和微孔等处，会聚集一定的吸附氢。当周围介质温度升高时，往往因膨胀而产生一种压力，使镀层鼓起起泡。
4.1.4使首饰局部无镀层 对于结构较复杂的首饰，析出的氢气往往会储留在局部不易排出的“死角”，使该处无镀层。
4.2降低电流效率
阴极氢气析出多了，金属的沉积相对减少，因而电流效率下降，延长了电镀时间，增加了电能的消耗。
4.3污染生产环境
当氢气大量析出时，电镀液呈雾状而被带出，从而恶化操作环境，影响操作者的身体健康。因此，电镀操作应在通风条件较好的环境下进行。
综上所述，影响电镀质量的因素很多，也很复杂，它们相辅相成，有机联系。在操作上很大程度取决于经验，因而，只有正确掌握电镀原理和工艺，严格按电镀操作规范操作，综合分析实际生产过程中电镀影响因素，才有可能最大程度地获得高质量的镀层和满意的电镀效果。 |
