目前有哪些新型的光亮镀镍添加剂?

    早在20世纪70年代，光亮镀镍就作为一种新工艺在我国得到爹了推广。在电镀添加剂还没有商品化以前，应用镀镍新工艺的工作鹫是由各电镀厂家自己进行的，也就是自己依据技术资料来采购原料爹配制光亮镀镍的添加剂，当时已经知道根据这些添加剂在电镀过程蠹巾作用可以分为两类，即产生压应力的初级光亮剂，也叫一类光亮鏊剂，和产生张应力的次级光亮剂，也叫二类光亮剂。无论哪种应力墼过大时，都会对镀层的性能产生影响，严重的时候会使镀层与基体璧韵结合力下降，甚至镀层发生开裂性起皮。只有这两种光亮剂使用除理时，才会使应力趋于最小，并且达到良好的分散能力和光亮馘果。

   一类光亮剂多数为有机磺酰胺、芳香族磺酸盐、硫酰胺等，最精代表性的就是俗称为糖精的邻磺酰苯酰亚胺的钠盐，至今仍然在酵泛地采用。二类光亮剂则是醛类、醇类、吡啶类有机化合物。当时最为常用的就是l，4一丁炔二醇。另外，为了消除电镀过程中析氢不畅产生的针孔，也加入润湿剂，以后又出现了以改善分散能力为目的的走位剂、以除杂质影响为目的的除杂剂等。  

   镀镍技术进步的一个重要标志就是有目的地合成有机添加剂，这就是所谓的第二代镀镍光亮剂。这是将两种以上的有机化学物质合成为一种新的化学物质，使之有更好的适合电结晶过程的表面特性，比如丁炔二醇与环氧氯丙烷的缩合物就有比丁炔二醇更好的光亮作用。到了20世纪80年代，光亮剂的合成进入第三代，这当然是在研究了很多成品有机物和合成物对电极过程的影响后，确定了一些有机基团的作用更为有效，开始尝试在一些合适的主基上接人某些官能团使其有特定的表面特性，从而出现了一系列可供选择的镀镍光亮剂中间体，供电镀光亮剂开发商选用。