对于有机添加剂在电镀过程中的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的是表面吸附说。也就是有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。 随着电镀添加剂中间体技术的进步，对于不同基团在电极表面行为的研究也进一步深入，发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，但这种作用不是绝对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，它们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参加电极反应而发生还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同，正是这种不同使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。 |
