环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

对不符合防渗碳铜工艺的纠正

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-08  浏览次数:1135

某厂接受一批防渗碳镀铜的加工任务,由于未能按防渗碳镀铜工,艺加工而造成质量问题,全部返修,造成了一定的经济损失。

原来该厂对此工艺的技术要求不甚熟悉,只认为厂里有镀铜槽隧预镀铜槽,任务就接了下来,结果全部都漏渗碳,出现了本例开头龌到的质量故障。

防渗碳镀铜工艺要求甚严。首先镀层要求精密的工艺配方;滕次是镀层的孔隙要低(低孔隙率可以阻挡漏渗碳),分散能力鼙深镀能力要好(能满足渗碳层深度要求的镀层厚度通常不低于酗30~50um)。

该厂利用预镀铜工艺设备镀铜显然是不妥当的,无论在孔隙率还眨层厚度方面都是难以满腰求的镀成后螂返修也是意料之中。

笔者根据厂方要求推荐了下列工艺配方:

氰化亚铜      30~50g/L      氢氧化钠     10~20g/L

氰化钠        40~60g/L     温度          50~60℃

酒石酸钾钠    30~60g/L     阴阳电流密度  1~3A/dm2

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2