有关的槽液报道很多，一般分有氰和无氰两大类，但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。 氰化镀黄铜配方及工艺条件： 氰化亚铜 22～27g／L 氰化锌 8～l0g／L 游离氰化钠 16g／L 碳酸钠 20～40g／L 温度 20～40℃ 电流密度 0．2～0．5A／dm2 为使溶液稳定、色泽均匀，可加入亚硫酸钠5g／L、氯化铵2～5g／L、酒石酸钾钠l0～20g／L。 由于氰化物的剧毒性，寻求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作者努力的方向，在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正lV，因而想获得一种理想络合剂，碰到较大困难，虽然有各种方案的工艺出现，但均不稳定，下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺： 焦磷酸铜 l0g／L 硫酸锌 30g/L 焦磷酸钾 l20g／L 酒石酸钾钠 40g／L EDTA二钠 2g／L 温度 50℃ 电流密度 3～4A／dm2 时间 l～2min |
