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内 容： 【 记录编号 】 273564【 记录类型 】 文摘 【 限制使用 】 国内 【项目年度编号】 0200340028 【 成果名称 】 金属外壳电镀技术 【 省 市 】 北京 【 分类号 】 TN305.2 TN153 【 关键词 】 金属外壳 电镀 半导体器件 【 成果简介 】 半导体器件军用封装外壳镀层质量长期影响器件的质量，突出问题是引线断腿、锈蚀、可焊性差。攻关后镀液采用了低应力镍、双层镀金液、电镀电源采用了国际上先进的双脉冲电镀电源，最终镀层质量满足了国家军标要求。该技术在电子行业具有普遍推广意义。 【 成果类别 】 应用技术 联系方式： 【 完成单位 】 中国科学院电子学研究所【 完 成 人 】 许维源 【联系单位名称】 中国科学院电子学研究所 【 联系地址 】 北京市海淀区中关村路17号 【 邮政编码 】 100080 【 联系电话 】 (010)62554605 【 联 系 人 】 许维源 |
