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一种铜粉表面化学镀银的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:1310

专利号(申请号):200610089631.0

公开(公告)号:CN1876282

公开( 公告)日:2006-12-13

申请日:2006-07-07

申请(专利权)人:清华大学

页 数:6

摘要:

本发明涉及一种铜粉表面化学镀银的方法,属于化学镀银技术领域。所述方法是将铜粉加入5~10%的稀酸中,除去铜粉表面的氧化物;将铜粉重量的1~30%的分散剂、10~60%稳定剂加入去离子水中构成还原液,加入铜粉搅拌;取硝酸银加入去离子水中,加氨水,搅拌后加氢氧化钠,得到银胺溶液;在搅拌的条件下,将银胺溶液加入到还原液中,10~50分钟完成铜粉表面的化学镀银;过滤分离洗涤,真空干燥后得到银包铜粉。本发明提供的银包铜粉制备工艺、原料组成简单,符合环保需要,易于大规模生产;而且将银胺溶液加入到还原液中,可以减少或消除容器壁上的银镀层,减少浪费,银转化率高,获得的银包铜粉电阻率小于2×10-4Ωcm。

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