自开展无氰电镀以来，国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺，应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色，但都存在着结合力差的问题，而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。为了解决镀层结合力及直接电镀等问题，不少地区运用了柠檬酸盐镀铜及有机磷酸盐镀铜工艺。其中有机磷酸盐镀铜工艺(简称HEDP镀铜)有着更为宽广的前途。作为络合剂的有机磷酸盐具有较好的表面活化性和强的络合能力，而且分子中C—P键对碱和高温非常稳定。实践证明这种镀铜液的分散能力和深镀能力与氰化电镀基本相似，镀层呈半光量，结晶细致，与基体结合牢固，不仅可以作为装饰性的镀层，而且可用作防止渗碳镀铜。镀液维护也很方便，现将柠檬酸盐镀铜与有机磷酸盐镀铜工艺简介如下。 (1)柠檬酸盐镀铜 ． 碱式碳酸铜 50～65g／L 柠檬酸(工业) 250～300g／L 酒石酸钾钠 20～15g／L 二氧化碳 0．008～0．02g／L pH值 8．5～10．5 温度 25～50℃ 电流密度 0．5～O．7A／dm2 阴极移动 20～30次／rain 阳极 电解铜 阴、阳极面积比 1：(1～2) (2)HEDP镀铜 铜 8～12g／L HEDP(以100％计) 80～130g／L K2C03 40～60g／L pH值 9～10 电流密度 l～1．5A／dm2 温度 30～50℃ 阴极移动 l5～25次／min
|
