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关 键 词：金,合金,抛光,技术,研究 作 者： 内 容： 摘要：综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术。介绍了金及其合金的氰化物型电解液，以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺。指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势。 关键词：金及其合金；机械抛光；化学抛光；电化学抛光 中图分类号：TGl76 文献标志码：A 文章编号：1004—227Xf2009)05—0027—05 Research progress on polishing of gold and its alloys／／LIANG Cheng—hao*，LIU Xia，HUANG Nai—bao，YANG Chang-jiang，JIA Guang—peng Abstract：The mechanical polishing，chemical polishing and electropolishing of gold and its alloys were reviewed．Various electropolishing processes for gold and its alloyswith cyanide and non—cyanide electrolytes includingthiourea-type，mixed acid type and chloride type baths wereintroduced．The existing problems and development trends ofpolishing of gold and its alloys were presented． Keywords：gold and gold alloy；mechanical polishing；chemical polishing；electropolishing First-author’s address：Electromechanics&MaterialsEngineering College，Dalian Maritime University，Dalian1 16026，China
1 前言
金作为一种贵金属，由于色泽美观，化学稳定性高，质软，易塑型，在货币、首饰和工艺美术等行业一直备受青睐，同时又具有良好的导电性和高的表面反射率，在电子电器等工业领域中也得到广泛使用。无论金被应用于装饰还是电子元器件，对其表面平整度和光亮度都有很高的要求。为获得平整、光亮的表面，必须进行抛光处理。用于金及其合金表面抛光的技术主要有机械抛光、化学抛光和电化学抛光等。本文综述了金及其合金抛光技术的研究概况。
金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的机械抛光 金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的化学抛光 金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(一) 金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(二) 金及其合金抛光技术的研究进展：结论
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