专利号(申请号):200610112780.4 公开(公告)号:CN1919933 公开( 公告)日:2007-02-28 申请日:2006-09-01 申请(专利权)人:清华大学 页 数:8 摘要: 本发明涉及一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法,属于化学镀银和微电子连接材料技术领域。所述方法是将石墨粉在空气中600~650℃氧化,将分散剂、还原剂和稳定剂加入去离子水中构成还原液,加入石墨粉搅拌;取硝酸银加入去离子水中,加氨水和氢氧化钠,得到银胺溶液;将还原液加入银胺溶液到中完成石墨粉表面的化学镀银;过滤分离洗涤,真空干燥后得到银包石墨粉。本发明提供的银包石墨粉制备工艺、原料组成简单,符合环保需要,易于大规模生产;获得的银包石墨粉电阻率小于8×10-4Ωcm;利用该银包石墨粉作为导电填料,可以取代纯银粉作为导电填料制备导电胶,镀银石墨粉导电胶重量的10~40%,具有成本低廉、导电能力高的优点,其电阻率小于3×10-3Ωcm。 |