电镀铜基复合镀层的工艺规范是什么?
发布日期：2012-05-09 浏览次数：1109
电镀铜基复合镀层的工艺规范 | 溶 液 | 成分和操作条件 | 1① | 2 | 3 | 4 | 含量／(g／L) | 硫酸铜(CuS04·5H20) | 120～210 | 200 | 200 | 250 | 硫酸(H2SO4) | 52～l20 | 50 | 50 | 75 | 微粒名称 | a_A1203 | 石墨粉 | MoS2 | SiC | 微粒粒度／μm | 0.3 | | | | 微粒含量／g／L | 30 | 100 | 100 | 50 | 温度／℃ | 22 | 20 | 20 | 30～32 | 电流密度/(A/dm2) | 4 | 5 | 5 | 3～lO | 镀层中微粒含量(质量分数)(％) | 3 | 6.1 | 5.3 | |
①加入5G／L Ti2C03可使镀层中a-A1203含量(质量分数)提高到5．1％；7．Al203不能与cu共沉积。
|
免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。
