电镀银基复合镀层的工艺是什么?
发布日期:2012-05-09 浏览次数:1233
银基复合镀层的应用场合与铜基复合镀相似,但往往对镀层的导电性有更高的要求。复合镀银层的电阻比纯银层高,但耐磨性好,一般对焊接性没有影响。其电镀的工艺规范见下表。向溶液中加入Ti+促进剂,可使镀层中微粒含量明显提高。 电镀银基复合镀层工艺规范 | 溶 液’ | 成分和操作条件 | l | 2 | 3 | 4 | 5 | 含量/(g/L) | 银 | | 24 | 24 | 24 | 24 | 氯化银(AgCL | 30~40 | | | | | 氰化钾(KCN)总量 | 65~80 | | | | | 氰化钾(KCN)游离 | 35~45 | | | | 2l | 碘化钾(KI) | | 400 | 400 | 400 | | 微粒名称 | MoS2 | MoS2 | 石墨粉 | BN | A1203 | 微粒粒度/μm | <3 | | | | | 微粒含量/(g/L) | 50 | 100- | 100 | 100 | 100 | PH | | 2.2~4.7 | 2.2~4.7 | 2.2~4.7 | | 温度/℃ | 10~35 | 室温 | 室温 | 室温 | 室温 | 电流密度/(A/dm2) | 0.4 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | l | 镀层中微粒含量(体积百分比)(%) | 3 | 12.8 | 3.8 | 1 | 0.7 |
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