电沉积制备铁-镍因瓦合金的工艺研究：结论

关 键 词：电沉积,铁,镍,合金,工艺,研究

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结论

   (1)在硫酸盐体系的镀液中同时加入2 g／L糖精和O．30～0．40g/L l，4-丁炔二醇，可以有效减小Fe-Ni合金镀层的内应力，避免微裂纹的产生。

   (2)溶液中Fe计离子到阴极表面的迁移过程对镀层成分有着重要影响，而电流密度和搅拌速率直接影响此过程。在搅拌速率等工艺条件不变的情况下，电流密度较低时，镀层中Fe含量随电流密度增大而上升；电流密度超过一定值后，Fe什离子的迁移速度有限，导致了镀层中Fe含量随电流密度进一步增大而降低。镀层中Fe含量随搅拌速率的增大而增大，当搅拌速率增大到一定程度时，其影响变小。

   (3)当施镀温度低于45 ℃时，镀层中Fe含量受温度的影响不大；当镀液温度超过45 ℃时，镀层中Fe含量随温度的升高呈近似线性下降的趋势。

   (4)通过调节不同的工艺参数组合，可以制备出镍质量分数为36％的Fe—Ni合金镀层。本实验所获得的合金镀层由单一r相组成，为Fe在Ni面心立方晶格中的置换固溶体。

参考文献：

[1] HARNER L L INVAR at l00 years[J]．Advanced Materials and Processes，1997，151(5)：31-34．

[2] SAITO H．Physics and Applications of Invar Alloys[M]．Tokyo：Manmen Company Ltd．，l978．

[3] 陶志刚．低膨胀合金的应用前景[J]首钢科技，l994(4)：46-48．

[4] 邓妹皓，龚竹青，陈文汨．电沉积纳米晶体材料的研究现状与发展[J]．电镀与涂饰，2001，20(4)：35．39，50．

[5] IWASE K，NASU N．X—ray study on the electrolytic Fe--Ni alloys[J]．Bulletin ofthe Chemical Society ofJapan，1932，7(9)：305-314．

[6] HADIAN S E，GABE D R．Residual stresses in electrodeposits of nickel and nickel-iron alloys[J]．Surface and Coatings Technology，1999，122(2/3)：118-135．

[7] ZHANG Y H，DING G F，WANG H，et al．Low—stress permalloy for magnetic MEMS switches[J]．IEEE Transactions on Magnetics，2006，42(1)：51-55．

[8] FRICOTEAUX P，ROUSSE C．Influence of substrate，pH and magnetic field onto composition and current efficiency of electrodeposited Ni-Fe alloys[J]．Journal ofElectroanalytical Chemistry，2008，612(1)：9-14．

[9] 郭占成，刘宇星，刘美风，等．电沉积Fe、Ni基合金箔的组织形貌及磁性能[J]．中国有色金属学报，2004，14(2)：273-279．

[10] LI H—Q，EBRAHIMI F．Synthesis and characterization of electrodeposited  nanocrystalline nickel-iron alloys[J]．Materials Science and Engineering A，   2003，347(1／2)：93-101．

[ll] 罗北平，龚竹青，郑雅杰，等．因瓦合金箔电沉积的制备及其微观结构和耐蚀性[J]．中南大学学报(自然科学版)，2006，37(2)：263．268．

[12] 龚竹青，罗北平，杨余芳，等．因瓦合金箔电沉积工艺的研究[J]材料导报，2004，18(12)：91-94．

[13] KIM S-H，SOHN H—J，JOO Y-C，et al．Effect of saccharin addition on the microstructurc of electrodeposited Fe-36 wt．％Ni alloy[J]．Surface and Coatings Technology，2005，199(1)：43-48．

[14] 蒋艳平，潘勇，周益春．电沉积镍涂层中的残余应力及激光热冲击的影响[J]．湘潭大学自然科学学报，2004，26(1)：49-54．

[l5] 周英杰，满红娜．电镀层内应力的产生和消除方法[J]．涂料涂装与电镀，2005，3(3)：l3-16．

[16] 曾华粱，吴仲达，陈钧武，等．电镀工艺手册[M]．北京：机械工业出版社，1997：189-205．

[17] 方景礼．电镀添加剂理论与应用[M]．北京：国防工业出版社，2006：87．88．

[18] HORKANS J．On the role ofbuffers and anions in NiFe electrodeposition[J]．Journal ofthe Electrochemical Society，1979，126(11)：1861-1867．

[19] HORKANS J．Effect of plating parameters on electrodeposited NiFe[J]．Journal ofthe Electrochemical Society，1981，128(1)：45-49．

[20] 黄子勋，吴纯素．电镀理论[M]．北京：中国农业机械出版社，1982：76．

[21] DOKANIA A K，KOCDEMIR B，DIEBOLDER R，et al．a to Y phase ramsformation in electrodeposited Invar film by short pulse laser treatment[J]．Materials Science and Engineering A，2007，456(1／2)：64．71．

[编辑：吴定彦]

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