混合电路外壳局部电镀

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【记录编号】247521

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】99019563

【成果名称】混合电路外壳局部电镀

【省 市】北京  

【 分类号 】TQ153.18 TN405  

【 关键词 】外壳 混合集成电路 镀金 电镀  

【成果简介】

 课题来源:为提高武汉无线电器材厂混合集成电路外壳军标生产线的电镀质量(镀层对封盖气密性的影响)和节省镀层黄金用量,电子工业部军工基础局在9406会议上下达了“混合电路外壳局部电镀(合同号9406W044)”技术攻关课题｡混合电路外壳是“八五”､“九五”规划中列为重点发展的项目之一,镀层质量的可靠性直接关系到器件的整体性能｡通过该攻关,不仅要进一步解决外壳锈蚀､断腿､可焊性的问题,还要通过底座镀镍､引线镀金耒提高封盖的气密性和大幅度节省,黄金用量,降低外壳制造成本｡攻关后的主要技术是:研制低应力､抗腐蚀､可焊性好的多层组合的镀镍工艺和配方｡主要包括:高结合力的冲击镍工艺,低应力氨基磺酸镍镀液配方､不被金属换的化学工艺｡引线局部镀金工艺｡在外壳底座镀镍后不用掩蔽方法而在金镀液中不被金置换的镀金配方是该技术攻关最关键的技术｡攻关后的金镀液完全不被镍置换,这不仅提高了引线上金层的结合力,也不会使镍层变色,保证了镀镍层的封盖密封性能｡外壳镀前处理工艺｡为了使引线局部镀金可靠,引线间的绝缘电阻必须经过预处理达到一定数值,而且镀后要保持这个阻值,使外壳整体性能达到指标要求｡攻关后外壳性能达到了企军标(Q/PSA20038-95)的要求:键合强度:175℃×96H储存后引线拉力≥8gf｡盐雾试验:24小时盐雾试验后,镀层无针孔､气泡､凹坑等腐蚀现象｡可焊性:245℃±5℃浸锡面≥95%｡稳态湿热试验:40℃,RH%96h无腐蚀,500V绝缘电阻≥1.5×10<’9>Ω｡

【成果类别】应用技术

【成果水平】国内领先

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