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专利号(申请号)：200710075764.7 公开（公告）号：CN101368284 公开( 公告)日：2009-02-18 申请日：2007-08-15 申请（专利权）人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 页 数：16 摘要： 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。 |
