氨基磺酸盐镀镍层的最大优点是应力较低，且镀速快，适合电铸镍及印制板镀金的底层。
由于镍本身有张应力，一般镍层不是太厚时，应力作用不大。当电铸镍时，厚度要求较高，应力作用会造成电铸件变形。而氨基磺酸盐镀镍工艺调整得好(主要靠加糖精来调整)，镀镍层应力要比用其他镀镍工艺得到的镀镍层小许多。用氨基磺酸盐镀镍工艺得到的镀层应力与镀液的pH值、温度、电流密度有密切的关系，严格按照工艺进行施镀，最佳组合可获得零应力镀层。所以特别适应于模具制造等行业。
要注意的是控制不好应力同样可以很大。不要以为用了氨基磺酸盐镀镍工艺就一定得到低应力镀层。
氨基磺酸盐镀镍工艺缺点是成本较高。 |
