要想使镍层的应力接近于零,要控制如下因素是必要的:
1)控制温度。温度控制在40~60℃之间,最好是在50℃左右,温度剧烈波动是不利的。 2)pH值严格控制在3.5v4.5之间,最佳值在4.0左右,pH值越高,应力越大。
3)电流密度越高,应力越小,但过高会使镀层烧焦。一般在搅拌条件下阴陂电流密度在2~5A/dm2,静镀时在1~2A/dm2。
4)保持镀镍溶液中主盐的一定含量,主盐越高,应力则越小。一般控制氨基磺酸盐的含量不低于300g/L。 |
要想使镍层的应力接近于零,要控制如下因素是必要的:
1)控制温度。温度控制在40~60℃之间,最好是在50℃左右,温度剧烈波动是不利的。 2)pH值严格控制在3.5v4.5之间,最佳值在4.0左右,pH值越高,应力越大。
3)电流密度越高,应力越小,但过高会使镀层烧焦。一般在搅拌条件下阴陂电流密度在2~5A/dm2,静镀时在1~2A/dm2。
4)保持镀镍溶液中主盐的一定含量,主盐越高,应力则越小。一般控制氨基磺酸盐的含量不低于300g/L。 |