一次电镀铜c工艺流程与优点

      目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜……碱性蚀刻……生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分，铜的厚度大；电流密度低的部分，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。
    一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜……碱性蚀刻…… 。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。如何实现一次电镀铜工艺？在化学沉铜工艺后，用北京太和双龙精细化工技术有限责任公司（www.thslchem.com）生产的SL-1防氧化缓蚀剂对整板进行处理，而后进行后续工艺。SL-1防氧化缓蚀剂可以有效地减少酸和空气对化学沉铜层的腐蚀。