环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀标准 » 正文

亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜:结论

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-19  浏览次数:1178

关 键 词:亚硫酸盐,硫代硫酸盐,镀铜

作    者:

内  容:

结论

 

   (1)在本实验的镀液组成和沉积条件下,电流效率通常在75%左右,控制合适的条件可使电流效率超过90%。

 

   (2)铁丝浸入镀液中1~2 min内不发生置换反应:但随着镀液pH的升高,铁丝上发生置换反应的时间变长,但镀液变色时间变短。因此,使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,镀液放置时则宜控制在较低的pH。

 

   (3)添加剂能提高铜镀层的光亮度、致密度和镀液的整平性能。

 

   (4)铜镀层呈面心立方结构。镀液中未加光亮剂时,铜镀层出现(111)、(200)、(220)和(311)衍射晶面;加入光亮剂后,仅出现(111)和(200)衍射晶面。

 

(5)本工艺实现工业化应用要解决的最大问题是:避免或延长溶液/空气界面溶液中的一价铜被空气中的氧气氧化为二价铜,提高一价铜配离子存在的稳定性。

 

参考文献:

 

[1] 邹忠利,李宁,王殿龙,等.钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展[J].电镀与环保,2008,28(2):9-13.

[2] 蔡爱清,王建华,曹相锋.碱性无氰镀铜工艺研究[J]电镀与精饰,2007,29(3):45-47.

[3]THARAMANI C N,MARUTHI B N,MAYANNA S M.Development of a non-cyanide alkaline bath for industrial copper plging[J].Transactions ofthe Institute ofMetal Finishin9,2002,80(2):37·39.

[4] 邵晨,冯辉,卫应亮,等.膦酸镀铜新工艺的研究[J].内蒙古石油化工,2007,33(2):20—23.

[5] DE ALMEIDA M R H,CARLOS I A,BARBOSA L L,et al.Voltammetric and morphological characterization of copper electro-deposition from non-cyanide electrolyre[J].Journal of Applied Electrochemistry,2002,32(7):763-773.

 

[编辑:温靖邦]

注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2