关 键 词:亚硫酸盐,硫代硫酸盐,镀铜 作 者: 内 容: 结论
(1)在本实验的镀液组成和沉积条件下,电流效率通常在75%左右,控制合适的条件可使电流效率超过90%。
(2)铁丝浸入镀液中1~2 min内不发生置换反应:但随着镀液pH的升高,铁丝上发生置换反应的时间变长,但镀液变色时间变短。因此,使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,镀液放置时则宜控制在较低的pH。
(3)添加剂能提高铜镀层的光亮度、致密度和镀液的整平性能。
(4)铜镀层呈面心立方结构。镀液中未加光亮剂时,铜镀层出现(111)、(200)、(220)和(311)衍射晶面;加入光亮剂后,仅出现(111)和(200)衍射晶面。
(5)本工艺实现工业化应用要解决的最大问题是:避免或延长溶液/空气界面溶液中的一价铜被空气中的氧气氧化为二价铜,提高一价铜配离子存在的稳定性。
参考文献:
[1] 邹忠利,李宁,王殿龙,等.钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展[J].电镀与环保,2008,28(2):9-13. [2] 蔡爱清,王建华,曹相锋.碱性无氰镀铜工艺研究[J]电镀与精饰,2007,29(3):45-47. [3]THARAMANI C N,MARUTHI B N,MAYANNA S M.Development of a non-cyanide alkaline bath for industrial copper plging[J].Transactions ofthe Institute ofMetal Finishin9,2002,80(2):37·39. [4] 邵晨,冯辉,卫应亮,等.膦酸镀铜新工艺的研究[J].内蒙古石油化工,2007,33(2):20—23. [5] DE ALMEIDA M R H,CARLOS I A,BARBOSA L L,et al.Voltammetric and morphological characterization of copper electro-deposition from non-cyanide electrolyre[J].Journal of Applied Electrochemistry,2002,32(7):763-773.
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