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用于浸镀的电镀装置

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:1218

专利号(申请号):200820046311.1

公开(公告)号:CN201193251

公开( 公告)日:2009-02-11

申请日:2008-04-10

申请(专利权)人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司

页 数:7

摘要:

 本实用新型公开了一种电镀装置,其包括一电镀槽和一遮蔽体。电镀槽具有一底壁及垂直连接底壁的侧壁,底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设在侧壁上,且所述遮蔽体上至少开设有一开口。本实用新型电镀装置因由遮蔽体遮蔽待镀金属件,从而电镀液在待镀金属件的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动,而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动,从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小,从而节省电镀材料。

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