因为镀液温度高则加速焦磷酸钾的水解,分散能力降低,另则会使镀层中铜含量增加,因此温度不宜太高。
处理方法:镀液温度应保持在40~50℃范围内。温度升高至55~60℃时,电流密度可提高至3~5A/dm2。
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