金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的机械抛光

金及其合金的机械抛光

   金是一种很软的金属，退火态的金硬度为25～27 HV，铸态的金硬度为33～35 HV[1]。早期手工作坊里的金制品加工一般采用手工抛光，即用硬度比金高的光亮物体(如玛瑙球)对其表面不断碾压，从而获得光亮的外观[2]，但该法效率很低。后来人们尝试使用其他普通金属的抛光膏对金进行抛光，虽然抛光可以进行，但是由于这些抛光膏里含有硬度较大的磨粒，在金制品表面容易造成划痕及硬物镶嵌等伤害，因此抛光后还需进行擦光处理。

   1989年，John L．Potter[3]发明了无需进行擦光处理的抛光膏并申请了专利。这种抛光膏的组成(以质量分数表示)为：

   100目的小麦粉               0．25％～0．35％

   14-18碳异链烷烃(加氢中油)         77％～82％

   加氢动物脂或牛脂酸甘油酯       4．5％。7．2％

   润湿剂                                   少量

   将上述物质混合加热至87—99℃，充分搅拌、混合，冷却后即可使用。这种抛光膏除了可以用于金的机械抛光外，还适用于银和黄铜的抛光。

   上述机械抛光方法均是早期使用的技术，它们存在着一些显而易见的缺点，如抛光后表面易出现划痕、凹坑，表面清洁度不佳，污染物较多等，并且抛掉的碎金很难进行回收处理，造成很大的浪费[4]。随着作坊式的金、银制品厂逐渐发展成为现代化的工厂，这些传统的机械抛光方法无论是在抛光效果还是在生产效率方面，都难以满足工业生产的需要。

金及其合金抛光技术的研究进展：前言

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的化学抛光

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(一)

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(二)

金及其合金抛光技术的研究进展：结论