金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的化学抛光

金及其合金的化学抛光

   化学抛光技术具有许多优点，如操作容易、设备简单、费用少等。若能开发出优异的化学抛光工艺，则可大幅降低成本，提高工艺的经济性。但金的化学稳定性非常高，在一般酸、碱中都不发生化学反应，只有在王水中才发生以下溶解反应：

   Au+4HCl+HN03→HAuCl4+NO+2H20。

   另外，在有氧的情况下，金能溶于氰化钾或氰化钠溶液中：

   4Au+02+2H20+8CN-→4[Au(CN)2]-+4OH-。

   基于金的以上化学性质，人们开发了一系列相应的化学抛光工艺。

   Mulnet Georges等[5]在专利中提出用KCN溶液对金及其合金进行化学抛光。将W=2．0％的KCN溶液加热至沸腾，加入0．5％～35％(质量分数)的H202溶液，待溶液沸腾大约5 S后冲洗工件，重复这一过程，直至工件表面达到所需的抛光效果。

   D．J．Garcia．Cerdan[6]也使用了类似的方法。将含有22 g／L KCN的溶液加热至90～100℃，持续沸腾4～5 min，随后加入H202，用于抛光金制饰品。抛光后的金制件须在沸水中刷洗，以去除油脂。

   近年，佐藤孝彰等[7]开发了用于金及其合金的无氰化学抛光工艺。其溶液组成为：50～800 g／L H3P04或磷酸盐，l00—500 g／L HN03或硝酸盐，l～100 g／L HCI或氯化物，1～200 g／L HF或氟化物，l～100 g／L有机酸或其盐，1～100 g／L胺类化合物。这种工艺没有使用剧毒的氰化物，在溶液的环保方面有所改进。

   从上述化学抛光工艺的操作条件可以看出，抛光液温度很高，整个抛光过程及后处理需要的手工操作较多，且不易掌握，不利于实现工艺的机械化和自动化。工艺条件之所以苛刻，主要是因为金及其合金的化学性质不活泼，所以化学抛光较难进行。

金及其合金抛光技术的研究进展：前言

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的机械抛光

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(一)

金及其合金抛光技术的研究进展：金及其合金的电化学抛光(二)

金及其合金抛光技术的研究进展：结论