氰化物型电解液 氰化物是金的最佳配位剂，可与阳极溶解的金离子形成稳定的配位体，因此，早期的金抛光电解液多采用氰化物作为主要组分。另外在电解液中需加入一些能够降低腐蚀速率、促进表面形成黏液膜的物质，使金属表面显微凸出处有选择性地溶解，而不是全面均匀腐蚀，这样才能达到抛光的目的。较常添加的物质有磷酸、甘油和酒石酸盐等。 早期N．Fedot’CV等[8]采用含40 g／L KCN、10 g／LIG[Fe(CN)6]、20 g／L Na2C03和5 g／L NaOH的溶液，在槽电压l5～20 V下对金及其合金进行抛光。 Tegart[9]提出的电解液配方使用了更高浓度的KCN，主要组成为：70～75∥L KCN，15 g／L酒石酸钾钠，15～20 g／L K4[Fe(CN)6]，l0～17 mL／L H3P04和3～4 g／L NH40H。在抛光过程中须频繁补充氰化物。 一篇德国专利[l0]则认为在氰化物型电解液中，可以任意选择K4[Fe(CN)6]、K2C03、KOH和Na的磷酸盐中的一种或几种，效果没有太大区别。除此之外，还可加入媒染酸蓝的衍生物，如媒染酸蓝的磺酸盐或重亚硫酸盐等。 马胜利等[11]对纯金材料的氰化物电解液做了较为详细的研究，提出了一种针对低粗糙度(Ra<0．16μm)纯金材料表面的电化学抛光工艺。溶液组成为：40 g／L AuCl3，80g/L KCN和40 g／L K2C03。主要工艺参数为：阳极电流密度35A/dm2、电解液温度30～40℃，抛光时间2～5 min。该工艺可使纯金表面光亮度提高到原来的2倍以上。其研究发现，氰化物电解液具有很强的分散能力和极化能力，即金属溶解很少，主要是钝化膜的形成，因而对纯金表面光亮度和金属光泽的提高有明显效果。 氰化物与金良好的配位能力，使得氰化物型电解液具有得天独厚的优势，但氰化物型电解液也有明显的缺点，即对人体的毒性和对环境的污染性。因此，氰化物型电解液更多地被用来在实验室中做效果的对比。 |
