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影响镀层厚度分布均匀性的因素:传质不均造成厚度分布不均匀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-19  浏览次数:1572

关 键 词:影响,镀层,厚度,均匀性,因素

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当电镀大平面工件(如大铁板镀锌)时,由于平板中间部位的主盐金属离子消耗后的传质补充速度小于周边主盐金属离子的补充速度,浓差极化较大,往往中间部位镀层薄、亮度差。此时若静镀,效果很差,采用阴极移动则稍好。当允许空气搅拌时,最好采用空气搅拌。另一办法是在板中间部位设法加辅助阳极。

 

思考题:l.为什么镀槽不宜设计过窄?

2.为什么滚镀时阳极不宜过短?

3.采用辅助阳极和辅助阴极各起什么作用?

 

第七讲思考题的参考答案:

1.阴极上的主要副反应是H+放电还原而析氢。其主要害处有:(1)降低阴极电流效率,浪费电;(2)降低允许阴极电流密度,镀层易烧焦;(3)产生气体针孔、麻点;(4)造成基体或镀层渗氢,产生氢脆,镀层起泡;(5)升高镀液pH;(6)使某些工件“窝气”,局部无镀层.

 

2.阳极析氧的主要坏处有:(1)降低阳极电流效率;(2)造成阳极钝化,使阳极溶解不良或破坏电流分布的均匀性;(3)氧化破坏镀液中某些组分,造成损失或产生有害杂质。

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