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金及其合金抛光技术的研究进展:结论

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-11  浏览次数:1206

结语

 

   金及其合金的抛光工艺经过多年的发展,有了长足的进步。无氰电化学抛光凭借其优良的抛光效果及对人体和环境的低危害性,逐渐成为金及其合金抛光技术的主要发展方向。其中,硫脲型电解液在抛光质量、环保和通用性等方面都要优于其他类型的电解液,在金及其合金的无氰电化学抛光中占主导地位。但是,无氰不等于无毒,各种酸和有机物的危害木容忽视。如何尽可能地降低电解液的危害性,仍将是今后的研究重点。

 

此外,在抛光效果的检测手段与评价标准方面,目前也存在一些问题,如目测、人为分级评定等,都会因个体的差异造成检测与评价的主观性和不统一性。没有统一的、公认的检测手段和评价标准,就无法对各种抛光方法的效果进行客观的、定性的对比,导致出现各种方法各行其道的混乱局面。因此,制定相关标准是亟待解决的问题。

 

参考文献:

 

[1] 《贵金属材料加工手册》编写组.贵金属材料加工手册口川.北京:冶金工业出版社。1978:34.

[2] 方景礼.金属材料抛光技术D圳.北京:国防工业出版杜,2005:286.

[3] POTIER J L.Process and composition for a metal polish:US,4853000[P].1989-08-01.

[4] 李异,刘钧泉,李建三.金属表面抛光技术[M].北京:化学工业出版社.2006:197.

[5] GEORGES M.Procddd chimique de polissage dfalliages d'or OU dIargent   utilis6s L=n bijouterie:FR,2137296[P].l974-10-11.

[6] GARCIA-CERDAN D J.Perfeccionarnientos introducidos ell los procesos de pulido dejoyas en or0:ES,8504967[P].l985-07-16.

[7] 佐藤孝彰,金子厚.金及金合金,化学研磨理液:JP,特开   2002—105674[P].2002-04-10.

[8] FEDOT’EV N,GRILIKHES S Y.Electropolishing,anodising,and electrolytic pickling ofmetals[M].Teddington:Robert Draper,1959:269.

[9] TEGART W J McG.The Electrolytic and Chemical Polishing ofMetals[M].London:Pergamon Press,1956:457.

[10] PHILIPPl&CO K-G.Elektrolyt.verfahren und salzmischung zum glanzen von gold und goldlegierungen:DE,1043747[P].l958-11-13.

[11] 马胜利,井晓天,葛利玲.纯金材料电化学抛光工艺研究明.稀有金属材料与工程,2000,29(4):276.278.

[12] JONES T.Electropolishing of precious metals[J].Metal Finishin9,2004,102(7/8):45—57.

[13] REICHERT M.Electropolishing ofgold and gold alloys:US,2712524[P].1955-07-05.

[14] EDSON G l.Electropolishing process:US,4663005[P].l987-05-05.

[15] CARRARA G.Solution for galvanic polishing of metal jewelry:W0,9734030[P].l997-09-18.

[16] FISCHER J.Electropolishing of gold alloys:US,2712525[P].1955-07—O5.

[17] SAVITSKII E M.Handbook of precious metals:English Edition[M].London:Hemisphere Publishing Corp.,l989:556.

[18] 高木忠男.金、银合金电解研磨液:JP,昭54—77239[P].1979-06-20.

[19] 深浞旭.电解研磨液:JP,昭62—247100[P]1987—10-28.

[20] ROBERTS J V H.Methods and composition for polishing metal surfaces:US,4959113[P].l990-09-25.

[21] FABPH.IIOB B F, CTPIOK B B.PACTBOP :SU,652201[P].1979-03-15.

[22] WOLF R.Electropolishing ofgold and gold-rich alloys[J].Micron,1977,

   8(3):171-172.

[23] 林正藏.贵金属又合金用电解研磨液:JP,昭57-39200[P].1982-03-04.

[24] 林正藏,梶淑男,神藤精一.电解研磨,金合金。先端加工法:JP,昭56—158898 [P].1981-12-07.

[25] 马胜利,徐可为,井晓天,等.一种纯金电化学抛光的新方法[J].兵器材料科学与工程,l998,21(6):31-34.

 

[编辑:吴定彦]

 

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