无氰镀银工艺规范是什么?

   成分及操作条件

   规 范

金属银(以AgBr加入)／(g／L)

硫代硫酸铵[(NH4)2S203]／(g／L)

亚硫酸钠(无水)／(g／L)

醋酸铵(CH3COONH4)／(g／L)

硫代氨基脲／(g／L)

   30～35

   230～260

   70～80

   20～30

   0.3～O．5

pH(用醋酸调整)

阴极电流密度／(A／dm2)

温度／℃

阳极面积；阴极面积

沉积速度／(μm／h)

   5～6

   0.1～O．3

   15～30

   (2～3)11

   7～10

   成分及操作条件

   1#

   2#

硝酸银／(g／L)

NS(即亚氨基二磺酸铵)／(g／L)

硫酸铵／(g／L)

醋酸铵／(g／L)

酒石酸

   25～30

   80～100

   25～30

   50～60

   50～60

   15～20

   1～2

 pH

 DK／(A／dm2)

阴极面积：阳极面积=l：(1.5～2)

温度／℃

   8.8～9.5

   0.3～0.6

   室温

   8.5～9.0

   0.3～O．5

   室温

   成分及操作条件

   规 范

硝酸银／(mol／L)

菸酸／(mol／L)

总氨量／(mol／L)

碳酸钾／(mol／L)

   0.25～0,3

   0.75～O．9

 1.5(即醋酸铵>79，氨水32mL)

   0.5～O．6

温度

pH(精密试纸测定，用冰醋酸和碳酸钾调整)

电流密度／(A／dm2)

   室温

   9～9.5

 0.2～0.5(冬季0.2，春秋季0.3，夏季0.4～O．5)