1．铜一钨复合镀层的制备
镀液的组成如下： CuS04·5H20 125～160 g／L CuCl2 30 g／L H2S04 70～80 mL／L 钨颗粒(粒径l～3μm 20～40 g／L θ 20～60℃ Jk 2～4A／dm2 v(机械搅拌) 400～800 r／min t 120min 复合电沉积前，镀件要进行机械磨光、水洗、化学抛光、丙酮擦拭、超声波除油及弱侵蚀等处理；镀液要采用机械搅拌和超声波进行充分搅拌，时间l5～30 min，以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中。阳极纯铜板尺寸为20 mm×10 mm，纯度99．5％；阴极镀件为紫铜片，尺寸10 mm×10 mm。钨粉按GB／T 3458-2006《钨粉》标准，选FW-2，研磨后经MPS一2000R型粒度测试仪测定，平均粒径为l～3μm。复合电沉积后，镀件经防变色处理。
2．镀层性能测试
镀层中钨微粒的含量采用重量分析法测定。将复合镀层置于适量硝酸中，待镀层全部溶解完毕，溶液用清水稀释，然后用烘干且称重过的定量滤纸过滤稀释液，留有滤渣的滤纸用清水清洗数次，烘干后称重。滤纸两次称重的差值为镀层中钨微粒的含量。
在HVS．1000型显微硬度计测试复合镀层的显微硬度。
在自制电气寿命实验机和TH2511型直流低电阻测试仪上进行接触电阻测试。试验前，将复合镀层加工成触点并点焊于接触器的铜座上，实验参数如下：直流电压l2 V，电流10 A，接触1×104次。复合镀层的性能与AgCd0银基触头进行比较。
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：前言 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结果与讨论(一) 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结果与讨论(二) 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结论
|
