1．工艺参数对镀层中钨质量分数的影响
1．1 镀液中钨质量浓度的影响
图l是在温度为30℃、搅拌速率500 r／min和电流密度3 A／dm2的条件下，当镀液中含不同质量浓度的钨颗粒时，镀层中钨共沉积量的测定结果。由图1可知，钨共沉积量随钨颗粒在镀液中质量浓度的增大而增加，在35g/L左右时达到最大值，然后又缓慢减少。
图1镀液中钨质量浓度与镀层中钨质量分数的关系 Figure l Relationship between the mass concentration of tungsten particles in bath and the mass fraction of tungsten in deposit
1．2 阴极电流密度的影响
图2是在温度为30℃、搅拌速率500 r／min、镀液中钨质量浓度为30g／L的条件下，当阴极电流密度变化时，镀层中钨共沉积量的试验结果。由图2可知，钨共沉积量随阴极电流密度的增大而增加，当电流密度达到3．5 A/dm2时，钨共沉积量达到最大值。
图2阴极电流密度与镀层中钨质量分数的关系 Figure 2 Relationship between cathodic current density and mass fraction of tungsten in deposit
1．3 搅拌速率的影响
图3是在温度为30℃、电流密度3 A／dm2、镀液中钨质量浓度为30 g／L的条件下，镀层中钨的共沉积量随搅拌速率的变化规律。由图3可知，钨共沉积量随着搅拌速率的增大而慢慢增加，沉积量增至最大值后急剧降低。
图3搅拌镀铝与镀层中钨质量分数的关系 Figure 3 Relationship between stirring rate and mass fraction of tungsten in deposit
1．4 温度的影响 图4是电流密度为3 A／dm2、搅拌速率500 r／min、镀液中钨质量浓度为30 g／L的条件下，镀层中钨的共沉积量随镀液温度的变化。由图4可知，随着温度升高，钨的共沉积量增大，温度为40℃时钨沉积量达到最大；温度继续升高，镀层中钨的共沉积量迅速下降。
图4镀液温度与镀层中钨质量分数的关系 Figure 4 Relationship between bath temperature and mass fraction of tungsten in deposit
综合以上分析，确定最佳工艺参数为：镀液中钨颗粒的质量浓度35 g／L，阴极电流密度4 A／dm2，搅拌速率600 r／min，温度50℃。
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