2．复合镀层的性能
2．1 复合镀层的显微硬度
触头要求有合适的硬度：较小的硬度在一定的压力下可增大接触面积，减少接触电阻，降低静态接触时的发热和静熔焊倾向，但耐机械摩擦能力差；较高的硬度可降低熔焊面积，提高机械摩擦能力和耐电弧侵蚀能力，但接触面积减小，接触电阻增大。在最佳工艺条件下制备了铜一钨复合镀层，对其中5个试样进行显微硬度测试，结果列于表1。由表1可知，铜一钨复合镀层明显提高了基体的显微硬度，且作为电接触材料，其显微硬度适中，为98．5～112．O HV。
表1钢一钨复合镀层的显微硬度 Table l Microhardness of coooer-tungsten composite deposits
2．2 复合镀层的接触电阻
图5是在直流电压l2 V、电流10 A、接触1万次的条件下铜一钨复合镀层与AgCd0银基触头的接触电阻。
图5铜一钨复合镀层和AgCdo的接触电阻随接触次数的变化 Figure 5 Variation of contact resistance of copper-tungsten composite coating and AgCdo with contact times
从图5可看出，铜一钨复合镀层与AgCd0的接触电阻均在10～30mΩ之间波动。这是因为：电弧对触点的热作用使接触斑点熔化，液态金属中的分散相聚集在一起，并且每次操作时熔池的面积和位置均有变动，导致接触电阻波动[6]。由此可见，铜一钨复合镀层同样具有较低、较稳定的接触电阻，可以取代银基触头。
铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：前言 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：实验 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结果与讨论(一) 铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结论
|
