铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结论

结论

   (1)在形成铜一钨复合镀层的过程中，镀液中钨颗粒的质量浓度与阴极电流密度对复合镀层中钨含量的影响显著，搅拌强度与镀液温度的影响其次。

   (2)铜一钨复合镀层具有适度的显微硬度，其范围在98．5～112．0 HV之间。

   (3)在直流电压12 V、电流10 A、接触1万次的条件下，铜一钨复合镀层与AgCdo银基触头都具有较低、较稳定的接触电阻(在10～30 mΩ之间波动)。

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[编辑：温靖邦]