结论
(1)在三价铬硫酸盐基础镀液中添加辅助配位剂可以增大电镀的电流密度范围，使铬镀层的外观光亮，但同一电流密度下的平均镀速减慢，所得镀层也变薄。
(2)不同的辅助配位剂及其添加量都会影响三价铬的电沉积过程。
(3)添加0．4 mol／L甘氨酸作为辅助配位剂时，高电流密度区既不漏镀，也不出现雾带，可用电流密度范围为4．5～32．0 A/dm2。在电流密度9 A/dm2下电镀25 min，可得到整体光亮的合格镀层，但镀层厚度与平均镀速比采用基础镀液时明显减小。
(4)添加0．10 mol／L苹果酸作为辅助配位剂时，在电流密度9 A/dm2下电镀20 min，可得到厚度为7．33μm的合格镀层，平均镀速达到21．96μm／h。
三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究：前言 三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究：实验 三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究：结果与讨论 |
