摘要|本文在简单介绍印制板表面金属涂覆技术的基础上，对微带板表面金属涂覆技术进行了较为详细的论述。
关键词|微带板金属涂覆
一、前言
印制板的金属表面涂镀技术有很多种，目前常用的有以下几种：
(1)喷锡，又称热风整平技术(Hot Air Levelling)；
(2)电镀镍/金技术(Nickel/Gold Plating)；
(3)化学镀镍/金技术(Electroless Nickeland Immersion Gold)；
(4)无铅表面涂覆之化学浸锡技术(Immersion-Tin Technology)；
(5)化学浸银技术(Immersion-Silver Technollogy)。
热风整平技术，在70年代中期已开始应用。其抗蚀性、抗氧化性、可焊性较好，目前作为印制板表面镀层仍占多数。但印制板经热风整平之高温处理后，易产生翘曲，且不利于薄板生产，还有焊盘厚度不均匀(呈弧状)，对下道上锡膏、SMT、BGA安装有影响，此外还会产生Cu-Sn介面金属化合物，质脆。
电镀镍/金技术早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。
90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(WireBonding)工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。
目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品(无铅、无溴、无氯)的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。但其所形成之锡表面的耐低温性(-55℃)尚待进一步证实。
90年代末期，我们看到了作为化学镀镍/金技术替代品的、通用型最低涂覆的新式化学浸银技术，特别是对于精细程度设计的印制电路板应用。众所周知，银是便宜的、安全的、共面的、最适合于高速信号传输和RF(射频)板、工艺简单、较少污染、具有长的货架寿命、能被褪去和再次应用的、不影响最终孔径尺寸、不会招致附加相对于印制电路板的热偏移、对于装配来说是一种简单的工艺，并且能允许制造者和装配者进行多次返工。
综上所述，随着SMT技术之迅速发展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀镍/金、化学浸锡技术、化学浸银技术的采用，今后所占比例将逐年提高。 |
