4.铜镀层的结构与形貌
图3a和b分别为镀液中无光亮剂和含0．04 mL／L光亮剂时所得铜镀层的XRD谱。无光亮剂时，镀铜层呈面心立方结构，出现(111)、(200)、(220)和(311)晶面衍射峰，说明此时铜镀层为多晶结构。XRD谱中未见一价铜化合物(如氯化亚铜、氧化亚铜等)的衍射峰，说明镀层纯度较高。镀液中加入0．04 nlL／L光亮剂后，铜层晶面结构改变，仅出现(111)和(200)晶面衍射峰，且衍射强度比无光亮剂时高得多，分别从5．34×103S-1和3．63×103S-1叫提高至31．07×103S-1和101．Ol×103S-1，表明添加剂不仅阻碍铜的电沉积，而且影响铜电结晶过程晶面的生长。
图3铜镀层的x射线衍射谱 Figure 3 X-ray diffraction patterns of copper deposits
实验证明，在本工艺中，铜电沉积层具有极好的韧性。镀覆于不锈钢表面的铜镀层剥离后，经360。反复折叠也不易断裂。在无光亮剂和含0．04 mL／L光亮剂的镀液中制备的铜镀层的表面形貌分别示于图4a和b。结果表明，镀层晶粒非常细小。无光亮剂时，镀层呈现条带状，整平性较差；加入光亮剂后，镀层更加光亮，晶粒更加细小、致密和平整，颗粒分布均匀。
图4 铜镀层的扫描电镜照片 Figure 4 SEM images of copper deposits
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