一种挠性线路板及其镀铜方法

专利号(申请号)：200610156969.3

公开（公告）号：CN101188909

公开( 公告)日：2008-05-28

申请日：2006-11-16

申请（专利权）人：比亚迪股份有限公司

页 数：9

摘要：

      本发明公开了一种挠曲线路板镀铜方法，通过改变原有方法中应用到的镀铜底片，将暴露出的孔盘区域向外延伸到整个按键接触图形；并同时将导通孔的位置进行了一定的偏移，从而避免了导通孔镀铜后会产生边缘高度差，从而解决的按键手感差，蚀刻条件难以掌控以及电路容易磨损的潜在危险。