3.电流效率
图2a、b、c、d分别为不同pH、温度、铜离子质量浓度和添加剂体积分数对铜沉积电流效率的影响。
图2工艺条件对电流效率的影响 Figure 2 Effects of process parameters on current efficiency
当pH从7．0提高至8．5时，电流效率从81．8％逐渐降低至73．2％，变化幅度较小。温度对沉积电流效率有显著影响：温度从30℃提高至50℃，阴极表面铜离子的传质速度显著增大，电流效率从33．7％迅速提高至97．6％。镀液中铜离子质量浓度的提高也促进了阴极表面铜离子的传质速度，使电流效率提高：镀液中铜离子质量浓度从4 g／L提高至10 g／L，电流效率则从64．1％提高至94．5％；铜离子质量浓度的进一步增大，可能使镀液的黏度提高而导致电流效率有所下降。很少量(0．01 mL／L)的添加剂对铜的沉积过程有促进作用，但工艺浓度(0．02～0．08 mL／L)下的添加剂则对铜的沉积过程有明显的阻化作用，电流效率从0．01 mL／L时的91．2％降低至0．08 mL／L时的51．0％。 |
