2.离子镀
2.1蒸发源离子镀
蒸发源离子镀是在真空蒸镀的基础上,将真空室抽至低压(10-2~10-3Pa),然后通入氩气,提高压强到1~10 Pa,蒸发源用电阻加热,基材接1~5 kV的负偏压,使氩气产生辉光放电,从而形成低温等离子体区,使模具镀材表面原子电离,从而形成蒸发源离子镀的形核并最终完成离子镀膜层[1,4]。这一技术的优点是镀层绕镀能力强,附着性好,组织致密。
2.2 多弧离子镀
多弧离子镀是采用电弧放电直接蒸发靶材,而镀材则加工成阴极靶接电源负极,底座接正极。工作时,将镀层空气抽至10-2Pa,然后通入氩气或其他气体,恢复压强到0.1~10.0 Pa,触发电路引发电弧放电。与常规的表面处理技术相比,应用于模具的多弧离子镀的优点是镀层均匀,、镀材金属离化率高,适于镀各种形状的工件;其缺点是镀层表面光洁度低。
2.3 溅射离子镀
溅射离子镀是把镀材制成阴极靶,辉光发电后经氩离子轰击,镀材原子溅射出来,原子或离子沉积于基材上完成离子镀。应用于模具的溅射离子镀较常规表面处理技术具有更高的沉积率。
2.4 同基合金离子镀
同基合金离子镀适合于靶材与基材元素相同的条件,是利用氩气辉光放电使弧电源将靶材产生的粒子束沉积于工件表面的技术。与常规的表面处理技术相比,同基合金离子镀具有结合强度好、无畸变、节能等优点。 |