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连续选择电镀的掩膜压板装置

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1319

专利号(申请号):200820093019.5

公开(公告)号:CN201165556

公开( 公告)日:2008-12-17

申请日:2008-03-26

申请(专利权)人:苏骞

页 数:7

摘要:

本实用新型公开一种连续选择电镀的掩膜压板装置,包括镀槽、气缸,其中气缸通过气缸固定板竖直固定在镀槽上,气缸活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板,与上掩膜压板对应的镀槽上设有水平的下掩膜压板,在气缸固定板上固定有至少两个气缸,所有气缸相对于上掩膜压板中心对称设置,在气缸固定板上还设有上掩膜压板的导向机构,气缸推动上掩膜压板沿导向机构上下移动。本实用新型的连续选择电镀的掩膜压板装置加压均衡稳定,非电镀区域覆盖严密,电镀质量高。

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