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专利号(申请号)：200810065092.6 公开（公告）号：CN101302636 公开( 公告)日：2008-11-12 申请日：2008-01-18 申请（专利权）人：深圳市深南电路有限公司 页 数：5 摘要： 本发明公开一种金属件电镀方法，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。 |
