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高速局部镀金添加剂及电镀工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1264

内    容:

【记录编号】099520

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】872222

【成果名称】高速局部镀金添加剂及电镀工艺

【省 市】上海  

【 分类号 】TQ153.1  

【 关键词 】助剂 工艺 镀金 电镀  

【成果简介】

 高速局部镀金添加剂及其电镀工艺主要用于引线框架的高速局部镀金。该镀金液由开缸剂、添加剂、导电盐、补充剂配制而成。电镀工艺采用选择性电镀。由于金层主要电镀在功能性面积上,其电镀面积只占总面积的5~10%,所以该工艺与一般镀金技术相比,可大幅度地节约黄金用量。其镀液和镀层的各项性能指标如沉积速度,镀层的表面状态、纯度、密度、显微硬度、金相结构、可焊性等完全达到进口镀液和国外镀层的水平。

【成果类别】应用技术

【成果水平】国内先进

联系方式:

【 完成单位 】 复旦大学;上海无线电十厂
【 完 成 人 】 章惠芳;郁祖湛;郭湛和
【联系单位名称】 复旦大学
【 联系地址 】 上海邯郸路220号;上海市杨高路1400号
【 邮政编码 】 200433;200000
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