滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
2 滚镀的概念
滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
滚镀一般应具备以下几个基本特征。
2.1 滚镀是在滚筒内进行的
滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状，水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口，电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内，然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出，然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等有关。所以，滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。
2.2 滚镀是小零件在不停地翻滚的过程中进行的
滚镀时，小零件在滚筒内并非静止不动的，而是要随着滚筒的旋转不停地翻滚。这种翻滚具体到某一个零件的情况是：一会儿被埋进整个堆积零件的内部，一会儿又翻到外表面。这样周而复始，直到整个滚镀过程结束。
那么，为什么要使小零件在滚筒内不停地翻滚呢?
(1)、保证每个零件都能够均匀地受镀。小零件在滚筒内是堆积在一起的，其中一部分零件分布在堆积体的内部，称为内层零件;另一部分零件则分布在堆积体的外表面，称为表层零件(如图1所示)。滚镀时，主金属离子实际只在表层零件的表面还原形成金属镀层，而内层零件由于受到表层零件的屏蔽、遮挡等影响只有电流通过，却几乎没有电化学反应发生。所以，为了能够有机会受镀，内层零件就需要从堆积体的内部翻出变为表层零件。而表层零件也不能长时间停留，电镀进行一会儿后，受到滚筒的旋转作用又变成了内层零件。这样，小零件只有不停地翻滚，才能促使内层零件与表层零件不断地变化、转换，并最终保证每个零件都有均匀受镀的机会。
(2)、避免表层零件“烧黑”或“烧焦”。小零件在滚筒内如果不翻滚而处于静止状态，那么使用很小的电流密度，就可能使表层零件附近的金属离子匮乏而产生“烧焦”现象。尤其贴近滚筒壁板的表层零件，会使从孔眼处进入滚筒的电流受到阻碍，从而集中停留在零件上紧挨孔眼部位的狭小表面，造成该处镀层烧焦留下黑色眼点，即所谓的“滚筒眼子印”。这时，小零件在滚筒内翻滚的作用，类似于挂镀的溶液搅拌或阴极移动。挂镀时如果没有溶液搅拌或阴极移动的作用，则电流密度上限不易提高，镀层沉积速度也难于加快。
2.3 滚镀时小零件所需的电流是以间接的方式进行传输的。
挂镀时，零件所需的电流由挂具直接传输，零件与挂具紧密接触，中间没有任何介质。因此，挂镀的电流传输平稳，接触电阻小，各零件所获得的电流基本不因传输问题而有所不同。但滚镀时，零件是整体压在滚筒内的阴极导电装置上的，与阴极导电装置直接相连的零件只有极少部分，而绝大部分只能通过堆积重叠的零件与阴极导通。所以，滚筒内的阴极导电装置只能首先将电流输送给与自己直接接触的零件，然后才能由这些零件输送给其它零件，并在其它零件与零件之间一个一个地传输下去，这就是滚镀的间接导电方式。这种间接导电方式无疑是滚镀的又一重要特征。它由于主要靠零件与零件之间间接导电，而不是零件直接与阴极接触导电，所以，滚镀时零件的接触电阻较之挂镀相应增大。
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