点击图片查看大图
ALT-STANNOSTAR H2为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀以及线材或线路电镀。此添加体系可在宽阔的温度及电流密度范围电镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。ALT-STANNOSTAR H2工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰。
【特点和优点】
ALT-STANNOSTAR H2 符合电子工业 MIL-STD-202F，Test Method 208F，J-STD-002 and J-STD-003 的要求。
甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺